碳化硅高温压力传感器综述文章

2025-06-20 17:37

引擎核心的“温度免疫”革命

在航空航天、石油钻探等极端高温领域,机械传感器的失效一直是工程师的噩梦。传统硅基传感器在超过200℃时就会“罢工”,导致发动机燃烧室压力、涡轮机械应变等关键数据无法获取。但一种名为碳化硅(SiC) 的神奇材料正在打破这一壁垒,它能承受800℃以上的高温,让传感器在烈火中依然“保持清醒”。

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一、为什么硅传感器无法承受高温?

硅材料虽在室温下表现出优异的压阻效应(电阻随应力/应变变化的特性),但其带隙宽度仅为1.12 eV。当温度超过200℃时,硅内部会激发大量本征载流子,导致压阻效应急剧减弱直至失效。更致命的是,硅在高温腐蚀性环境中极易氧化损坏。这迫使工程师在高温区域只能依赖间接测量或昂贵的冷却系统。

二、碳化硅:高温传感的“天选之材”

碳化硅凭借三大核心优势脱颖而出:

1.宽禁带能力(2.3-3.4 eV):远超硅的带隙,使其在高温下仍能有效抑制本征载流子激增,维持压阻特性。

2.卓越的物理化学稳定性:熔点超过2500℃,导热性好(5 W/cm·K),硬度接近金刚石,耐化学腐蚀和氧化侵蚀。

3.优异的机械性能:杨氏模量是硅的2-5倍,适合制造高灵敏度、高频率的微机械结构。

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不同半导体材料的压阻效应适用温度范围对比

三、碳化硅的压阻效应:高温下的稳定“脉搏”

压阻效应的核心指标是灵敏系数(Gauge Factor, GF),它表示单位应变引起的电阻相对变化量(ΔR/R)/ε。研究表明,不同类型的碳化硅在室温和高温下均展现出显著且稳定的压阻效应:

单晶3C-SiC(立方结构):室温下n型GF约-31.8(负号表示电阻随压力增大),p型GF约30.3;在450°C时n型GF仍保持在-18左右。

单晶6H-SiC(六方结构):室温下n型和p型GF分别约为-29.4和27;在250°C时分别降至-17和12。

多晶/非晶SiC:GF值低于单晶(多晶n型约-10,非晶n型可达31-49),但工艺更简单,且可直接生长在绝缘衬底上避免漏电。

SiC纳米线/纳米薄膜:虽未观察到类似硅纳米线的“巨压阻效应”(GF>1000),但p型6H-SiC纳米线展现出高达159.5 × 10⁻¹¹ Pa⁻¹的压阻系数(换算GF约79),潜力可观。

四、关键发现:温度与掺杂的影响

温度升高,GF下降:所有SiC的GF都随温度升高而下降,但下降幅度在高温区趋于平缓(如下图)。例如n型3C-SiC在400°C时GF约为室温值的50%-60%,但仍远高于金属。

掺杂浓度越高,GF越低:无论3C还是6H-SiC,高掺杂样品的GF均低于低掺杂样品。这与载流子迁移率变化和能谷电子重分布理论有关。

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*n型3C-SiC的灵敏系数(GF)随温度变化的典型趋势

五、高温压力传感器的突破性进展

基于SiC压阻效应的高温压力传感器是当前最成熟的应用。其核心是在SiC薄膜或体材料上制作压敏电阻并构成惠斯通电桥,通过测量电阻变化感知压力。关键技术挑战在于如何在坚硬的SiC上加工出薄而均匀的感压膜片(Diaphragm)。

制造工艺创新:

SiC-on-Insulator (SiCOI):在SOI(绝缘体上硅)或SiO₂/Si上外延生长SiC,再用湿法(KOH)或干法(RIE, ICP)刻蚀掉底层硅形成膜片。优点是兼容传统硅工艺。

体SiC加工:直接减薄体SiC晶圆。难点是SiC刻蚀速率极低(100 nm-1 μm/min)。激光微加工、超声钻孔、机械铣削等“暴力”方法被用于提高效率。

性能标杆:

研究团队已开发出多种SiC压力传感器,其性能在极端温度下得到验证:

材料类型
基底
室温灵敏度 (μV/V/kPa)
高温性能 (μV/V/kPa @温度)
最高工作温度
单晶3C-SiC
SiO₂/钢
8.7
4.4 @350°C
350°C
单晶3C-SiC
SOI
35
21 @200°C
200°C
单晶3C-SiC
SiO₂
25.8
9.2 @400°C
400°C
非晶SiC
SiO₂
48
-
-
单晶6H-SiC
体SiC
1.2
0.6 @500°C
500°C
单晶4H-SiC体SiC2.93.4 @800°C800°C

代表性SiC压阻压力传感器性能汇总

里程碑:800°C稳定运行!

最令人振奋的结果来自美国宇航局格伦研究中心的Okojie团队。他们采用4H-SiC体材料制作的传感器,在800°C高温下不仅稳定工作,其灵敏度(3.4 μV/V/kPa)甚至超过了室温下的性能(2.9 μV/V/kPa)!研究者推测封装或材料本身在高温下的特殊物理机制可能是原因,但具体机理仍在探索中。这一突破标志着SiC传感器正式迈入航空发动机核心热端监测的实用阶段。

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SiC压阻式压力传感器核心结构示意图

六、挑战与未来:从实验室走向广阔天地

尽管前景光明,SiC压阻传感器的全面应用仍面临挑战:

1.加工成本高、效率低:SiC硬度高、化学惰性强,导致光刻、刻蚀、键合等MEMS工艺难度大、耗时久。开发高效、低成本的批量化制造技术是关键。

2.高温封装与互连难题:800°C下,金属互连线易发生团聚、扩散,导致信号漂移甚至失效;不同材料间的热失配会引发结构变形或开裂。需开发新型耐高温互连材料(如贵金属、陶瓷金属化)和可靠的封装方案。

3.基础机理研究待深入:特别是p型SiC、α-SiC(如4H, 6H)在高温高压下的压阻行为,以及大应力(GPa级)下的非线性响应机制仍需系统研究。

4.纳米结构潜力待挖掘:目前SiC纳米线未展现出硅纳米线级别的“巨压阻效应”。需深入研究低维尺度、表面态、栅压调控对SiC纳米结构压阻性能的影响。

七、结语:开启高温传感的新纪元

碳化硅压阻传感器凭借其与生俱来的耐高温、耐腐蚀基因,正在彻底改变极端环境下的压力、应变、加速度等物理量的监测方式。从实验室中800°C的稳定读数,到未来航空发动机、深井钻探、核能系统的实时健康管理,SiC传感器展现的不仅是技术的突破,更是人类拓展认知边界的雄心。

随着材料生长、微纳加工技术的不断进步以及产学研的深度融合,碳化硅传感器必将突破当前瓶颈,在更多高温、高压、强腐蚀的“工业炼狱”中站稳脚跟,为人类探索和利用极端环境提供不可或缺的“感知之眼”。这场高温传感的革命,才刚刚拉开序幕。


选自微信公众号 传感诸葛孔明